Con il rapido sviluppo del settore dei display commerciali negli ultimi anni, Display a LED ne è una parte indispensabile e la sua innovazione tecnologica cambia ogni giorno che passa. Tra le molte tecnologie, la tecnologia di confezionamento SMD (Surface Mount Device) e la tecnologia di confezionamento COB (Chip on Board) attirano particolarmente l'attenzione. Oggi daremo uno sguardo alle differenze tra le due tecnologie e vi daremo un assaggio del loro rispettivo fascino.

Innanzitutto, cominciamo con la tecnologia. Tecnologia di confezionamento SMD è una forma di imballaggio di componenti elettronici. SMD, nome completo Surface Mounted Device, significa dispositivo a montaggio superficiale. Si tratta di una tecnologia ampiamente utilizzata nell'industria manifatturiera elettronica per confezionare chip di circuiti integrati o altri componenti elettronici da montare direttamente sulla superficie di un PCB (scheda a circuito stampato).

Pacchetto SMD Caratteristiche principali:

Dimensioni ridotte: i componenti confezionati SMD sono di piccole dimensioni e possono raggiungere un'integrazione ad alta densità, che favorisce la progettazione di prodotti elettronici miniaturizzati e leggeri.

Leggero: poiché i componenti del pacchetto SMD non richiedono pin, la struttura complessiva è leggera, adatta per applicazioni che richiedono leggerezza.

Buone prestazioni ad alta frequenza: i pin corti e i percorsi di connessione brevi dei componenti del pacchetto SMD aiutano a ridurre l'induttanza e la resistenza e a migliorare le prestazioni ad alta frequenza.

Produzione facile da automatizzare: i componenti di imballaggio SMD sono adatti per la produzione di macchine SMT automatizzate, migliorando l'efficienza produttiva e la stabilità della qualità.

Buone prestazioni termiche: LedSMD i componenti del pacchetto sono a diretto contatto con la superficie del PCB, il che favorisce la dissipazione del calore e migliora le prestazioni termiche dei componenti.

Assistenza e manutenzione semplici: il montaggio superficiale dei componenti confezionati SMD semplifica l'assistenza e la sostituzione dei componenti.

Tipo di pacchetto: esistono molti tipi di pacchetti SMD, inclusi SOIC, QFN, BGA, LGA e così via. Ogni tipo di pacchetto presenta vantaggi e scenari applicativi specifici.

Sviluppo tecnologico: sin dalla sua introduzione, la tecnologia di packaging SMD si è sviluppata fino a diventare una delle tecnologie di packaging più diffuse nel settore della produzione di componenti elettronici. Con il progresso della scienza e della tecnologia e le esigenze del mercato, anche la tecnologia di imballaggio SMD è in continua evoluzione per soddisfare le esigenze di prestazioni più elevate, dimensioni più piccole e costi inferiori.

Tecnologia di confezionamento COB, nome completo Chip on Board, è una tecnologia di packaging che salda il chip direttamente sul circuito stampato (PCB). Questa tecnologia viene utilizzata principalmente per risolvere il problema della dissipazione del calore dei LED e per ottenere la stretta integrazione del chip e del circuito.

Principio tecnico: il pacchetto COB è il chip nudo con adesivo conduttivo o non conduttivo attaccato al substrato di interconnessione, quindi viene collegato il piombo per ottenere la connessione elettrica. Durante il processo di imballaggio, se il chip nudo è direttamente esposto all'aria, è vulnerabile alla contaminazione o ai danni umani, quindi il chip e i conduttori di collegamento vengono solitamente avvolti con colla per formare un cosiddetto "incapsulamento morbido".

Pacchetto compatto: poiché il pacchetto e il PCB sono combinati insieme, la dimensione del chip può essere notevolmente ridotta, l'integrazione può essere migliorata e la progettazione del circuito può essere ottimizzata, la complessità del circuito può essere ridotta e la stabilità del sistema può essere migliorata.

Buona stabilità: il chip è saldato direttamente sul PCB, quindi la resistenza alle vibrazioni e agli urti è buona e può anche mantenere la stabilità ad alta temperatura, umidità e altri ambienti difficili e prolungare la vita del prodotto.

Buona conduttività termica: l'uso di colla termoconduttiva tra il chip e il PCB può migliorare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore, ridurre l'influenza del calore sul chip e migliorare la durata del chip.

Bassi costi di produzione: non sono necessari pin, eliminando alcuni processi complessi di connettori e pin nel processo di produzione e riducendo i costi di preparazione. Allo stesso tempo, può realizzare una produzione automatizzata, ridurre i costi di manodopera e migliorare l’efficienza produttiva.

Nota: Difficoltà di manutenzione: poiché il chip e il PCB sono saldati direttamente, è impossibile smontare o sostituire il chip separatamente e generalmente è necessario sostituire l'intero PCB, il che aumenta i costi e le difficoltà di manutenzione.

Dilemma dell'affidabilità: il chip è incorporato nell'adesivo e il processo di digestione danneggia facilmente il telaio di microsmontaggio, causando la mancanza di cuscinetto e influenzando la tendenza della produzione.

Elevati requisiti ambientali nel processo di produzione: l'imballaggio COB non consente l'ingresso di polvere, elettricità statica e altri fattori di inquinamento nell'ambiente dell'officina, altrimenti è facile che si verifichi un aumento del tasso di guasto.

Generalmente, Tecnologia di confezionamento COB dei Led Screen è una tecnologia eccellente ed economicamente vantaggiosa, nel campo dell'elettronica intelligente ha un'ampia gamma di potenzialità applicative. Con l'ulteriore miglioramento della tecnologia e l'ampliamento degli scenari applicativi, la tecnologia di imballaggio COB continuerà a svolgere un ruolo importante.

Allora, qual è la differenza tra queste due tecnologie?

Esperienza visiva: Visualizzazione COB con le sue caratteristiche della sorgente luminosa di superficie, per consentire al pubblico di offrire un'esperienza visiva più delicata e uniforme. Rispetto alle sorgenti luminose puntiformi SMD, il COB ha una resa cromatica più vivida, un'elaborazione dei dettagli più eccellente e più adatto per la visione ravvicinata a lungo termine.

Stabilità e manutenzione: sebbene il display SMD sia comodo per la manutenzione in loco, la sua protezione complessiva è debole e facilmente influenzata dall'ambiente esterno. Il display COB ha un livello di protezione più elevato grazie al design complessivo del pacchetto e migliori prestazioni di impermeabilità e resistenza alla polvere. Tuttavia, va notato che in caso di guasto, il display COB solitamente deve essere restituito alla fabbrica per la riparazione.

Consumo energetico ed efficienza energetica: poiché COB utilizza un processo di inversione discreto, la sua sorgente luminosa è più efficiente e il suo consumo energetico è inferiore a parità di luminosità, il che consente di risparmiare sulle spese elettriche degli utenti.

Costi e sviluppo: la tecnologia di packaging SMD è ampiamente utilizzata sul mercato grazie alla sua elevata maturità e ai bassi costi di produzione. Sebbene la tecnologia COB abbia un costo teorico inferiore, il costo effettivo è ancora relativamente elevato a causa del suo complesso processo di produzione e della bassa resa. Tuttavia, con il continuo progresso della tecnologia e l’espansione della capacità produttiva, si prevede che il costo del COB verrà ulteriormente ridotto.

Oggi, nel mercato dei display commerciali, le tecnologie di packaging COB e SMD hanno i propri punti di forza. Con la crescente domanda di display ad alta definizione, Prodotti con display microLED con una densità di pixel più elevata vengono gradualmente favoriti dal mercato. La tecnologia COB è diventata una delle tecnologie chiave per ottenere l'elevata densità di pixel del Micro LED grazie alle sue elevate caratteristiche di imballaggio integrato. Allo stesso tempo, con la continua riduzione della distanza tra gli schermi LED, anche il vantaggio in termini di costi della tecnologia COB diventa sempre più evidente.

In futuro, con il continuo progresso della tecnologia e la continua maturità del mercato, la tecnologia di imballaggio COB e SMD continuerà a svolgere un ruolo importante nel settore dei display commerciali. Abbiamo motivo di credere che nel prossimo futuro queste due tecnologie promuoveranno congiuntamente lo sviluppo del settore dei display commerciali verso una direzione più elevata, più intelligente e più rispettosa dell’ambiente. Aspettiamo e vediamo per assistere insieme a questo emozionante momento!